À une semaine du salon international Interpack, RIA a sélectionné cinq nouveautés phares qui seront présentées lors de cet événement.
Après six ans d’absence – crise sanitaire oblige – le salon international Interpack, rendez-vous majeur du secteur de l’emballage et des process, fera son retour du 4 au 10 mai à Düsseldorf (Allemagne). À cette occasion près 2 700 acteurs-clés du secteur présenteront leurs produits et leurs innovations. Plus de 170 000 visiteurs internationaux sont attendus pour discuter des grandes tendances qui se sont imposées aux industriels ces dernières années : l’économie circulaire, la gestion des ressources, les technologies numériques et, enfin, la sécurité des produits. Sur dix-neuf halls d’exposition, les industriels des secteurs de l’alimentation, de la boulangerie, de la confiserie ou encore des boissons, pourront échanger avec des experts des matériaux, du design et des machines d’emballages. En amont du salon, RIA vous propose de découvrir cinq nouveautés qui seront présentées lors de cet événement.
Ishida, la haute performance dans l’operculage
Le fabricant japonais présentera sur son stand (Hall 14 - stand A40) sa nouvelle operculeuse QX500. Elle a été conçue pour s’intégrer facilement dans de nouvelles lignes d’emballage ou déjà existantes. Elle allie une excellente qualité de scellage à une cadence élevée, avec une augmentation de 66 % de la vitesse de cycle, une réduction de 46 % de sa taille et une réduction de 50 % de la consommation d’énergie par rapport aux autres technologie d’operculage. Interpack sera également l’occasion de découvrir une technologie de réalité augmentée qui permet de dépanner les équipements à distance.
Schubert, vers la cobotique
Le spécialiste des technologies d’emballage présent sur le stand D01 dans le Hall 14 mettra en avant son nouveau cobot, le tog.519. Associé à des algorithmes performants de reconnaissance par la vision, il permet d’effectuer des opérations de type Pick and Place et de dévracage. Sur Interpack la société présentera une solution de manipulation et de dévracage de différents produits alimentaires comme des sachets de chips ou encore des barres céréalières.
Mettler Toledo, l’œil sur les contaminants
Le salon Interpack sera l’occasion pour l’expert des instruments de mesure (stand A60 hall 11) de présenter sa plateforme d’inspection par rayons X X2. Elle est conçue pour inspecter les emballages de petite et moyenne taille, avec une largeur de bande de 300 et 400 mm. Les solutions d’inspection par rayons X de la plateforme sont positionnées de manière à constamment fournir des capacités de détection hautes performances, afin de garantir la sécurité et la qualité des produits alimentaires. La solution d’inspection par rayons X d’entrée de gamme X12, qui fait partie de la plateforme X2, sera présentée pour la première fois en Europe.
Syntegon, l’emballage tout en douceur
L’entreprise allemande présente sur le stand A31 du hall 6, mettra en avant sa nouvelle machine horizontale Syntegon IDH (intelligent direct handling). Elle conditionne de manière flexible des biscuits et des barres, dans des barquettes et des sachets grâce à des moteurs linéaires. Capable de traiter près de 800 produits à la minute, l’équipement présente également une connectivité élevée.
AMB Packaging, mise sur le monomatériau
Présent dans le hall 9 stand C04, AMB met en avant ses films en mono polyéthylène (PE) et mono polyéthylène téréphtalate (PET) pour la production de barquette. Le salon sera également de découvrir l’initiative Tray Revive du producteur de matière qui mise sur recycler les barquettes post consommation pour produire de nouveaux emballages thermoformés.
Alexandre Couto
